活用の手引き

形名のつけ方について >>ＩＣパッケージ記号一覧表
品質保証と信頼性
推奨実装方法 (PDF:89K)
推奨フットパターン(PDF:157K)
最大定格について

パッケージ外形

パッケージの体系
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パッケージ外形図
パッケージ標準マーク仕様 (PDF:124K)
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熱抵抗について

包装

包装仕様一覧
包装仕様図 (PDF:124K)
スティックケース寸法図 (PDF:172K)
テーピング寸法図
トレイ寸法図 (PDF:312K)


このページは弊社半導体製品（Bipolar，C-MOS，BiCMOS，GaAs，光半導体）の活用の手引き（形名の付け方、品質保証及び信頼性、推奨実装方法等）、パッケージ外形図及び包装仕様について掲載したものです。
なお、光半導体製品の推奨実装方法、外形図及び包装仕様につきましては、個別のデータシートをご参照願います。