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パッケ－ジ外形図面照合文字 /記号

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５．パッケージ外形図面
照合文字／記号当社パッケ－ジ図面に記載されている照合文字／記号は以下の通りです。尚、以下の説明は例であり、個別の情報に関しては、営業窓口へお問い合わせください。

＜リ－ド挿入型＞


記 号 呼 称 説 明
Ａ 取り付け高さ 基板取付け面からパッケ－ジ本体のモ－ルド上面までの高さ
Ａ１ スタンドオフ 基板取付け面とパッケ－ジ本体のモ－ルド下面までの距離
Ａ２ 本体高さ パッケ－ジ本体（モールド部）の厚さ
ｂ１ 端子幅 取付け穴へ挿入する端子幅
Ｂ１ 最大端子幅 端子の最大幅
Ｃ 端子厚 端子の厚さ
Ｄ パッケ－ジ長 端子を平行にした際のパッケ－ジ本体長さ（モ－ルド長）
Ｅ パッケ－ジ幅 端子を除いたパッケ－ジ本体幅 （モ－ルド幅）
記 号 呼 称 説 明
端子直線間隔 端子中心直線距離（リ－ドピッチ）
端子長さ 幅方向の端子間距離（ロ－スペ－ス）
θ 端子角度 取付け面に対して垂直方向の端子広がり角度
Ｚ オ－バ－ハング 最も端にある端子の中心からパッケ－ジ本体（モ－ルド部）までの距離
位置度 外形図中において端子中心位置精度を表す
最大実体公差 外形図中（端子中心位置精度）における最大許容範囲を表す
ＭＡＸ 最大値 外形寸法上の最大値を表す
ＭＩＮ 最小値 外形寸法上の最小値を表す

＜ 表面実装型 ＞




記 号 呼 称 説 明
Ａ 取り付け高さ 基板取付け面からパッケ－ジ本体のモ－ルド上面までの高さ
Ａ１ スタンドオフ 基板取付け面とパッケ－ジ本体のモ－ルド下面までの距離
Ａ２ 本体高さ パッケ－ジ本体（モールド部）の厚さ
ｂ１ 端子幅 端子の幅
Ｃ 端子厚 端子の厚さ
Ｄ パッケ－ジ長 端子を平行にした際のパッケ－ジ本体長さ（モ－ルド長）
Ｅ パッケ－ジ幅 端子を除いたパッケ－ジ本体幅 （モ－ルド幅）
端子直線間隔 端子中心直線距離（リ－ドピッチ）
端子長さ 幅方向の端子間距離（ロ－スペ－ス）
記 号 呼 称 説 明
θ 端子角度 取付け面に対して垂直方向の端子広がり角度
Ｚ オ－バ－ハング 最も端にある端子の中心からパッケ－ジ本体（モ－ルド部）までの距離
平坦度 端子下面(基板実装面)の平坦の状態を表す
輪郭度 端子下面(基板実装面)の輪郭の状態を表す
位置度 外形図中において端子中心位置精度を表す
最大実体公差 外形図中（端子中心位置精度）における最大許容範囲を表す
ＭＡＸ 最大値 外形寸法上の最大値を表す
ＭＩＮ 最小値 外形寸法上の最小値を表す